| 半导体元件封装 | |
| 金敬运; 高永俊; 曹寅铉 | |
| 2018-12-21 | |
| 著作权人 | LG 伊诺特有限公司 |
| 专利号 | CN109075232A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体元件封装 |
| 英文摘要 | 实施例提供一种半导体元件封装，包括：半导体元件，该半导体元件包括在其一个表面上排列的第一电极焊盘和第二电极焊盘；反射构件，该反射构件被布置在半导体元件的侧表面上并且具有倾斜表面；透光层，该透光层被布置在反射构件的倾斜表面上；以及波长转换构件，该波长转换构件被布置在半导体元件和透光层上，其中反射构件的倾斜表面倾斜，使得与半导体元件的侧表面的距离沿第一方向增加，第一方向是从半导体元件的一个表面朝向其另一个表面的方向，并且随着与半导体元件的侧表面的距离增加，透光层的厚度减小并且反射构件的厚度增加。 |
| 公开日期 | 2018-12-21 |
| 申请日期 | 2017-05-02 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56104]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG 伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金敬运,高永俊,曹寅铉. 半导体元件封装. CN109075232A. 2018-12-21. |
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