| 硬化性硅组合物和光半导体装置 | |
| 宫本侑典 | |
| 2016-06-22 | |
| 著作权人 | 陶氏东丽株式会社 |
| 专利号 | CN105705583A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 硬化性硅组合物和光半导体装置 |
| 英文摘要 | 一种硬化性硅组合物，其对于光半导体装置中的光半导体元件、引线框、基板、焊线等具有优异的粘接性，至少由(A)一分子中具有至少2个硅原子键合烯的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)三唑类化合物、(D)金属类缩合反应催化剂和(E)氢化硅烷化反应用催化剂构成。另外，一种光半导体装置，其中，光半导体元件利用上述组合物的硬化物密封或包覆，吸湿回流试验后的可靠性优异。 |
| 公开日期 | 2016-06-22 |
| 申请日期 | 2014-10-08 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56010]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 陶氏东丽株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 宫本侑典. 硬化性硅组合物和光半导体装置. CN105705583A. 2016-06-22. |
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