| 发光元件封装 | |
| 朴仁用; 李建教; 李宗祐; 李周映; 赵允旻 | |
| 2015-11-25 | |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 专利号 | CN105103313A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光元件封装 |
| 英文摘要 | 根据本发明的一个实施例的一种发光元件封装包括：包括具有不同高度的第一和第二区域的电路板；分别地放置在第一和第二区域中的发光元件；和分别地放置在发光元件上的荧光体层，其中发光元件沿着水平方向放置在100μm的距离内。 |
| 公开日期 | 2015-11-25 |
| 申请日期 | 2014-03-25 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55987]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朴仁用,李建教,李宗祐,等. 发光元件封装. CN105103313A. 2015-11-25. |
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