发光器件封装件和光装置 | |
金炳穆; 郑粹正; 文年泰; 曹永准; 黄善教; 权揟涎 | |
2017-12-01 | |
著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
专利号 | CN107425103A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 发光器件封装件和光装置 |
英文摘要 | 本申请涉及发光器件封装件和光装置。实施方案提供一种发光器件封装件,其包括:具有通孔的封装件本体;设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器;和设置在所述散热器上的发光器件,其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种,以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔,并且其中所述通孔形成在所述底表面中。 |
公开日期 | 2017-12-01 |
申请日期 | 2012-08-22 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55926] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 金炳穆,郑粹正,文年泰,等. 发光器件封装件和光装置. CN107425103A. 2017-12-01. |
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