发光装置封装结构及其制作方法 | |
吴上义 | |
2011-12-14 | |
著作权人 | 精材科技股份有限公司 |
专利号 | CN102280560A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 发光装置封装结构及其制作方法 |
英文摘要 | 本发明公开一种发光装置封装结构及其制作方法。发光装置封装结构包括一承载基底,其具有一顶面、一底面和至少两个导通孔。一介电反射镜结构,形成于承载基底的顶面上,其中上述介电反射镜结构包括堆叠至少五个介电层组,其中每一个介电层组包括上方的第一介电层,其具有第一反射系数。下方的第二介电层,其具有小于第一反射系数的第二反射系数。一第一导线和一第二导线,彼此电性隔绝,形成于上述介电反射镜结构上,且分别沿不同的些导通孔的侧壁,从承载基底的顶面延伸至上述底面。一发光装置芯片,固定于承载基底的顶面上。 |
公开日期 | 2011-12-14 |
申请日期 | 2011-06-10 |
状态 | 失效 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55859] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 精材科技股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴上义. 发光装置封装结构及其制作方法. CN102280560A. 2011-12-14. |
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