| 发光装置封装结构及其制作方法 | |
| 吴上义 | |
| 2011-12-14 | |
| 著作权人 | 精材科技股份有限公司 |
| 专利号 | CN102280560A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光装置封装结构及其制作方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开一种发光装置封装结构及其制作方法。发光装置封装结构包括一承载基底，其具有一顶面、一底面和至少两个导通孔。一介电反射镜结构，形成于承载基底的顶面上，其中上述介电反射镜结构包括堆叠至少五个介电层组，其中每一个介电层组包括上方的第一介电层，其具有第一反射系数。下方的第二介电层，其具有小于第一反射系数的第二反射系数。一第一导线和一第二导线，彼此电性隔绝，形成于上述介电反射镜结构上，且分别沿不同的些导通孔的侧壁，从承载基底的顶面延伸至上述底面。一发光装置芯片，固定于承载基底的顶面上。 |
| 公开日期 | 2011-12-14 |
| 申请日期 | 2011-06-10 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55859]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 精材科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴上义. 发光装置封装结构及其制作方法. CN102280560A. 2011-12-14. |
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