| 一种半导体激光焊接方法及其焊接结构 | |
| 陈洁 | |
| 2019-07-05 | |
| 著作权人 | 苏州福唐智能科技有限公司 |
| 专利号 | CN109967872A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光焊接方法及其焊接结构 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种半导体激光焊接方法及其焊接结构，本发明使用激光活化金属络合物或者激光熔融可焊金属颗粒，实现焊料的保护，防止焊料的氧化，且能够保证焊料的润湿性；其既可以解决焊接层的焊接强度弱的问题，也可以解决焊球易塌陷、润湿性差的问题。 |
| 公开日期 | 2019-07-05 |
| 申请日期 | 2019-04-23 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55363]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 苏州福唐智能科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈洁. 一种半导体激光焊接方法及其焊接结构. CN109967872A. 2019-07-05. |
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