一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉 | |
刘玉堂 | |
2019-06-14 | |
著作权人 | 无锡市博精电子有限公司 |
专利号 | CN109883194A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉 |
英文摘要 | 本发明属于TO管座生产设备的技术领域,旨在提供一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉,其技术方案要点是包括热结炉体,热结炉体的两端分别设置有进料口和出料口,热结炉体的两端均设置有工作台,工作台上设置有传输带,传输带贯穿在热结炉体中,传输带为传输丝网,两个工作台的下端均设置有冷却装置,传输带穿设在冷却装置中;这种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉通过设置冷却装置,利用两段冷却装置对传输带进行冷却,防止长时间的高温将传输带氧化及高温疲劳,使传输带保持良好的性能,带动石墨定位模具进行稳定的传输。 |
公开日期 | 2019-06-14 |
申请日期 | 2019-03-20 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55309] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 无锡市博精电子有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘玉堂. 一种半导体激光器TO管座板半孔钎焊热结炉. CN109883194A. 2019-06-14. |
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