一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法 | |
石琳琳; 房俊宇; 张贺; 马晓辉; 邹永刚; 李卫岩; 金亮; 徐英添; 徐莉 | |
2019-05-21 | |
著作权人 | 长春理工大学 |
专利号 | CN109787084A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法 |
英文摘要 | 本发明属于激光器技术领域,特别是涉及一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法。一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构,包括基础热沉,所述基础热沉上设置辅助热沉,所述辅助热沉上设置过渡热沉,所述过渡热沉上设置半导体激光器阵列。本发明解决了现有高功率半导体激光器阵列封装的热传导差的问题,提高了半导体激光器阵列的散热性能和光电转换效率,提高激光器使用寿命。 |
公开日期 | 2019-05-21 |
申请日期 | 2019-03-18 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55244] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 长春理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 石琳琳,房俊宇,张贺,等. 一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法. CN109787084A. 2019-05-21. |
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