一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法
石琳琳; 房俊宇; 张贺; 马晓辉; 邹永刚; 李卫岩; 金亮; 徐英添; 徐莉
2019-05-21
著作权人长春理工大学
专利号CN109787084A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法
英文摘要本发明属于激光器技术领域,特别是涉及一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法。一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构,包括基础热沉,所述基础热沉上设置辅助热沉,所述辅助热沉上设置过渡热沉,所述过渡热沉上设置半导体激光器阵列。本发明解决了现有高功率半导体激光器阵列封装的热传导差的问题,提高了半导体激光器阵列的散热性能和光电转换效率,提高激光器使用寿命。
公开日期2019-05-21
申请日期2019-03-18
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55244]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位长春理工大学
推荐引用方式
GB/T 7714
石琳琳,房俊宇,张贺,等. 一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法. CN109787084A. 2019-05-21.
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