| 封装方法、激光器和气体检测装置 | |
| 马淼; 张文斌; 马天喜 | |
| 2019-05-17 | |
| 著作权人 | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 专利号 | CN109768469A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 封装方法、激光器和气体检测装置 |
| 英文摘要 | 本发明涉及激光检测的技术领域，公开了封装方法、激光器和气体检测装置，其中激光器包括半导体激光芯片、用于折转光路的直角微棱镜以及同轴封装的晶体管外壳、球面凸透镜管帽，所述球面凸透镜管帽和所述直角微棱镜配合使所述半导体激光芯片的出射光为平行光。藉由晶体管外壳特殊的特点，激光器无需光学耦合，批量生产难度低，并且激光器出射光为平行光，应用于气体检测装置中能够摒弃参考光束的系统，容易以低成本并实现激光气体传感器的大批量生产。 |
| 公开日期 | 2019-05-17 |
| 申请日期 | 2019-01-22 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55237]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 马淼,张文斌,马天喜. 封装方法、激光器和气体检测装置. CN109768469A. 2019-05-17. |
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