一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法 | |
贾旭涛; 赵克宁; 汤庆敏; 肖成峰; 郑兆河 | |
2019-04-30 | |
著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
专利号 | CN109693028A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法 |
英文摘要 | 一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法,包括:机座、N个固定基座、活动基座、定位基座、下电极、上电极以及下电极触点。随着圆盘不断的转动,从而使其上的各个定位基座不断转动至上电极下方,从而实现不间断的焊接,实现多工位不间断生产,大幅提高了半导体激光器的生产效率。由于在焊接前管座与管帽通过夹紧定位机构同轴夹紧固定,从而确保半导体激光器焊接时的精度,降低了损耗率,减少管子的污染,节约了原材料的消耗。 |
公开日期 | 2019-04-30 |
申请日期 | 2017-10-23 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55203] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 贾旭涛,赵克宁,汤庆敏,等. 一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法. CN109693028A. 2019-04-30. |
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