一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法
贾旭涛; 赵克宁; 汤庆敏; 肖成峰; 郑兆河
2019-04-30
著作权人山东华光光电子股份有限公司
专利号CN109693028A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法
英文摘要一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法,包括:机座、N个固定基座、活动基座、定位基座、下电极、上电极以及下电极触点。随着圆盘不断的转动,从而使其上的各个定位基座不断转动至上电极下方,从而实现不间断的焊接,实现多工位不间断生产,大幅提高了半导体激光器的生产效率。由于在焊接前管座与管帽通过夹紧定位机构同轴夹紧固定,从而确保半导体激光器焊接时的精度,降低了损耗率,减少管子的污染,节约了原材料的消耗。
公开日期2019-04-30
申请日期2017-10-23
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55203]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
贾旭涛,赵克宁,汤庆敏,等. 一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法. CN109693028A. 2019-04-30.
个性服务
查看访问统计
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace