多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器
刘守斌
2019-04-05
著作权人深圳朗光科技有限公司
专利号CN109586163A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器
英文摘要本发明属于激光器制造技术领域,旨在提供一种多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器,该封装结构包括开设有封装槽的基壳,封装槽槽底的中心区域且沿X轴方向上一体成型有多个第一台阶,以实现封装壳体的一体化设计,减少物料成本和生产成本;另外,各第一台阶的台面在Z轴方向上的高度沿X轴的正方向依次逐渐减小,两组COS组件背对背设于对应的第一台阶台面上,各发光单元发出的光转为准直平行光后在封装槽内聚合再被引入到封装槽外的光路耦合组件进行聚焦耦合,显然,本发明中激光器形成了新的光路和电热力平衡,体积大大缩小,集中散热利于控制整体温度,光束的后续耦合对发光单元的影响小,激光输出功率大且性能更稳定。
公开日期2019-04-05
申请日期2018-07-04
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55132]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位深圳朗光科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
刘守斌. 多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器. CN109586163A. 2019-04-05.
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