一种半导体激光器封装结构及其制备方法 | |
石琳琳; 房俊宇; 马晓辉; 邹永刚; 徐莉; 张贺; 徐英添; 李岩; 金亮 | |
2019-04-02 | |
著作权人 | 长春理工大学 |
专利号 | CN109560456A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种半导体激光器封装结构及其制备方法 |
英文摘要 | 本申请属于激光器技术领域,特别是涉及一种半导体激光器封装结构及其制备方法。由于铜化钨材料具有高热导率,低热膨胀系数,导电性优良,是一个很好的次热沉材料,随着铜化钨尺寸的增大可以达到更好的散热效果。但由于铜化钨价格昂贵,导致半导体激光器的封装成本越来越高。本申请提供一种半导体激光器封装结构及其制备方法,包括基础热沉,所述基础热沉上设置有辅助热沉,所述辅助热沉包括第一石墨热沉和第二石墨热沉,所述第一石墨热沉与所述第二石墨热沉之间设置有过渡热沉。使得在减少过渡热沉尺寸的同时,仍然能够达到更好的散热效果,在封装材料选择上不再局限于增加成本较高的封装材料尺寸(如氮化铝,铜化钨,金刚石等)。 |
公开日期 | 2019-04-02 |
申请日期 | 2018-07-26 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55111] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 长春理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 石琳琳,房俊宇,马晓辉,等. 一种半导体激光器封装结构及其制备方法. CN109560456A. 2019-04-02. |
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