樹脂封止光モジュール
倉島 宏実; 石川 学; 水江 俊雄; 林 茂郎
2007-02-15
著作权人SUMITOMO ELECTRIC IND LTD
专利号JP2007042941A
国家日本
文献子类发明申请
其他题名樹脂封止光モジュール
英文摘要【課題】透明樹脂で封止されていても効率よく熱放散することができ、また、これによる封止樹脂の透明度や密封性が損なわれることがない樹脂封止光モジュールを提供する。 【解決手段】金属板4に絶縁膜を介してリードピン3a及び光素子、電子回路素子を実装し、透明樹脂7で封止してなる光モジュールであって、金属板4の実装面と反対側の下面4bが、透明樹脂7に覆われることなく露出するようにする。金属板4の縁部には、透明樹脂7に対するアンカー機能を備えた凹凸又は段差8aを設ける。また、金属板4の露出面側に位置決め孔を設けてもよく、さらに、金属板4の一端4cが透明樹脂7より突出して、放熱や取付けを容易にする構成としてもよい。なお、絶縁膜は切欠を有し絶縁膜を備えた側の面において、光素子、電子回路素子がサブマウンド部材を介して金属板4に直に実装される。 【選択図】図3
公开日期2007-02-15
申请日期2005-08-04
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51500]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SUMITOMO ELECTRIC IND LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
倉島 宏実,石川 学,水江 俊雄,等. 樹脂封止光モジュール. JP2007042941A. 2007-02-15.
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