| サブマウント構造および半導体発光ユニットの製造方法 | |
| 安達 一彦 | |
| 2005-04-07 | |
| 著作权人 | RICOH CO LTD |
| 专利号 | JP2005093804A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | サブマウント構造および半導体発光ユニットの製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 1個または複数個の半導体発光素子を電気的に発光させることなく、高精度にサブマウント上に実装することの可能なサブマウント構造を提供する。 【解決手段】 1個または複数個の半導体発光素子をサブマウントに実装可能なサブマウント構造において、前記サブマウント表面には、電気信号取出用金属電極2が形成され、前記金属電極2の一部には半導体発光素子をダイボンディングするためのハンダ領域3が形成されており、前記サブマウントの一部には各半導体発光素子を位置合わせするためのマーカ5が形成されていることを特徴としている。 【選択図】 図1 |
| 公开日期 | 2005-04-07 |
| 申请日期 | 2003-09-18 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51387]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | RICOH CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 安達 一彦. サブマウント構造および半導体発光ユニットの製造方法. JP2005093804A. 2005-04-07. |
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