貫通ビア垂直配線、貫通ビア型ヒートシンク及び関連する形成方法
パルマー ウィリアム デヴァルー; ボナフィード サルヴァトア; テンプル ドロータ; ストーナー ブライアン アール
2005-01-13
著作权人エムシーエヌシー リサーチ アンド デベロップメント インスティテュート
专利号JP2005501413A
国家日本
文献子类发明申请
其他题名貫通ビア垂直配線、貫通ビア型ヒートシンク及び関連する形成方法
英文摘要改良された貫通ビア垂直配線、貫通ビア型ヒートシンク及び関連する形成技術を実現する。得られる装置は、低温での堆積処理を可能にする有機誘電体層から利益を享受する。貫通ビア配線及びヒートシンクの形成に用いられる低温処理により、能動素子及び対応する回路の形成後を含め、半導体装置の製造におけるどの時点でも配線及びヒートシンクを形成することが可能になる。本発明の貫通ビア垂直配線は、配線構造を構成する種々の層のコンフォーマルな厚さを確保するように、形成されている。従って、基板の厚さと配線の直径との比が約4:1ないし約10:1の範囲の高アスペクト比で、配線を形成することが可能である。
公开日期2005-01-13
申请日期2002-08-23
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51353]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位エムシーエヌシー リサーチ アンド デベロップメント インスティテュート
推荐引用方式
GB/T 7714
パルマー ウィリアム デヴァルー,ボナフィード サルヴァトア,テンプル ドロータ,等. 貫通ビア垂直配線、貫通ビア型ヒートシンク及び関連する形成方法. JP2005501413A. 2005-01-13.
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