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	光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法
	ヤップ,ダニエル; ユング,マイケル
	2004-03-11
著作权人	エイチアールエル ラボラトリーズ,エルエルシー
专利号	JP2004507793A
国家	日本
文献子类	发明申请
其他题名	光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法
英文摘要	光ワイヤがマイクロ電子チップ上に接合される、マイクロ電子チップ間の光ボンドワイヤ相互接続。そのような光学的接続は、従来の電気的接続に比べて多数の利点を提供する。とりわけ、この相互接続は、電磁干渉の影響を受けず、チップのエッジに位置する必要がなく、回路機能に対して最適に利用できるように配置することができる。さらに、そのような相互接続は、モジュール内での配置とは無関係に、同じまたは別の所定の長さを与えることができ、クロストークの問題を生じることなく最大20ギガヘルツの信号帯域幅を可能にする。光ファイバ、レーザ、または光検出器、ならびにエッチングされたミラーおよびエッチングされたV字溝を使用してそのような光相互接続を形成する方法。
公开日期	2004-03-11
申请日期	2001-08-16
状态	失效
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51314]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	エイチアールエル ラボラトリーズ,エルエルシー
推荐引用方式 GB/T 7714	ヤップ,ダニエル,ユング,マイケル. 光ボンドワイヤ相互接続およびその形成方法. JP2004507793A. 2004-03-11.

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