半導体光結合装置
福田 和之; 嶋岡 誠; 石川 忠明; ▲吉▼田 幸司; 高橋 正一; 菊池 悟
1999-11-05
著作权人HITACHI LTD
专利号JP1999307872A
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体光結合装置
英文摘要【課題】加入者システム系で使用される半導体光結合装置の低コスト化を実現するための適切な構造を提案するとともに、半導体素子の安定動作と、組立てを容易に行える半導体光結合装置を提供する。 【解決手段】箱型ケース5内を気密封止するためのガラス板8に光アイソレータ7を貼り付ける。斜めに傾いたガラス板8にならって光アイソレータ7も傾いて設置されるので、光アイソレータ7,ガラス板8,光ファイバ12端面及び伝送システム側から反射して戻ってくる反射光がレーザダイオード1へ戻ることがない。
公开日期1999-11-05
申请日期1998-04-24
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/51179]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位HITACHI LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
福田 和之,嶋岡 誠,石川 忠明,等. 半導体光結合装置. JP1999307872A. 1999-11-05.
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