一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器

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	一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器
	刘兴胜; 张艳春; 张路; 宗恒军; 杨培彬; 袁振邦; 梁雪杰; 李锋
	2011-08-10
著作权人	西安炬光科技有限公司
专利号	CN201927886U
国家	中国
文献子类	实用新型
其他题名	一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器
英文摘要	本实用新型公开了一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器，包括内设有液体通道的制冷器，制冷器的上端面是水平安装面，水平安装面上有多个相互平行且独立的激光器芯片安装组件，激光器芯片安装组件由芯片以及自下而上依次层叠固定的下绝缘片、正极热沉、上绝缘片、芯片负极连接片和电极连接片组成，芯片的正极面与正极热沉连接，芯片的负极面与电极连接片连接；多个激光器芯片安装组件的上端设有固定板。本实用新型以多个独立激光器芯片(巴条)为核心，在水平方向排列成激光器芯片安装组件阵列，多个激光器芯片安装组件共用一个制冷器，可以降低热阻提高散热能力，增加激光器的输出光功率，在外加准直系统的条件下可大大提高激光光束质量。
公开日期	2011-08-10
申请日期	2010-06-11
状态	失效
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49887]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	刘兴胜,张艳春,张路,等. 一种可替换芯片的水平阵列大功率半导体激光器. CN201927886U. 2011-08-10.