半导体晶片
陈辰; 宋杰; 崔周源
2019-06-11
著作权人西安赛富乐斯半导体科技有限公司
专利号CN208970547U
国家中国
文献子类实用新型
其他题名半导体晶片
英文摘要本公开涉及一种半导体晶片,其包括:含有半极性面的PSS衬底;第一GaN半导体层,外延生长在PSS衬底的半极性面上,并具有第一厚度第二GaN半导体层,外延生长在第一GaN半导体层表面上,具有第二厚度,其中所述第二GaN半导体层与第一GaN半导体层之间有阻断第一GaN半导体层内的穿透位错的氮化硅岛体。
公开日期2019-06-11
申请日期2018-12-04
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49406]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位西安赛富乐斯半导体科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
陈辰,宋杰,崔周源. 半导体晶片. CN208970547U. 2019-06-11.
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