一种大功率巴条激光器烧结夹具 | |
姚爽; 孙素娟; 李沛旭; 开北超; 夏伟; 郑兆河; 徐现刚 | |
2018-10-19 | |
著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
专利号 | CN207994336U |
国家 | 中国 |
文献子类 | 实用新型 |
其他题名 | 一种大功率巴条激光器烧结夹具 |
英文摘要 | 一种大功率巴条激光器烧结夹具,包括:底座、滑块、卡槽、压块、滑块驱动机构。需要将激光器进行烧结时,在显微镜下,将构成激光器芯片的热沉、金锡焊片、巴条、金锡焊片以及热沉依次放置于卡槽中,之后通过滑块驱动机构驱动滑块下移,直至压块慢慢靠近激光器芯片上的热沉并与其接触,弹簧提供向下的弹力使压块可以压在激光器芯片上,压力均匀一致,之后将整个夹具放入真空回流焊设备中进行烧结即可。避免巴条与热沉之间产生空洞,通过卡槽精确定位各物料,保证巴条小单元结构的一致性。该夹具每次烧结一根巴条成小单元,对各参数测试后可筛选出所需巴条小单元进行叠阵封装,保证了叠阵封装的一致性,避免浪费。 |
公开日期 | 2018-10-19 |
申请日期 | 2018-03-19 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49324] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 姚爽,孙素娟,李沛旭,等. 一种大功率巴条激光器烧结夹具. CN207994336U. 2018-10-19. |
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