芯片压头 | |
周先庆 | |
2018-02-16 | |
著作权人 | 苏州纳思特精密机械有限公司 |
专利号 | CN207021508U |
国家 | 中国 |
文献子类 | 实用新型 |
其他题名 | 芯片压头 |
英文摘要 | 本实用新型公开了一种芯片压头,包括压头主体,所述压头主体两侧对称设置有导向孔,所述导向孔外围所在的压头主体上设置有凹槽,所述凹槽内固定设置有与导向孔相适配的导柱套,所述压头主体的四周设置有若干固定孔,所述压头主体上设有向外凸起的固定座,所述固定座上设置有夹持部;所述夹持部上垂直设置有通气孔,所述通气孔向下依次贯穿所述固定座和压头主体。本实用新型通过增加导柱套来增强其与导柱的接触面积,提高两者之间移动的稳定性,外部的气源通过通过孔给夹持部提供一定的吸力,将芯片吸附在夹持部上,当外部的气源断开时芯片自由落体,放置在指定的载板上。 |
公开日期 | 2018-02-16 |
申请日期 | 2017-07-13 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49272] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 苏州纳思特精密机械有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 周先庆. 芯片压头. CN207021508U. 2018-02-16. |
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