芯片压头
周先庆
2018-02-16
著作权人苏州纳思特精密机械有限公司
专利号CN207021508U
国家中国
文献子类实用新型
其他题名芯片压头
英文摘要本实用新型公开了一种芯片压头,包括压头主体,所述压头主体两侧对称设置有导向孔,所述导向孔外围所在的压头主体上设置有凹槽,所述凹槽内固定设置有与导向孔相适配的导柱套,所述压头主体的四周设置有若干固定孔,所述压头主体上设有向外凸起的固定座,所述固定座上设置有夹持部;所述夹持部上垂直设置有通气孔,所述通气孔向下依次贯穿所述固定座和压头主体。本实用新型通过增加导柱套来增强其与导柱的接触面积,提高两者之间移动的稳定性,外部的气源通过通过孔给夹持部提供一定的吸力,将芯片吸附在夹持部上,当外部的气源断开时芯片自由落体,放置在指定的载板上。
公开日期2018-02-16
申请日期2017-07-13
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49272]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位苏州纳思特精密机械有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
周先庆. 芯片压头. CN207021508U. 2018-02-16.
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