| LD芯片共晶焊接系统 | |
| 代克明; 曾林波; 肖华平 | |
| 2018-01-26 | |
| 著作权人 | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
| 专利号 | CN206931834U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | LD芯片共晶焊接系统 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了一种LD芯片共晶焊接系统，包括机座，所述机座上方一侧设置有LD芯片焊接移位机构，所述机座上方另一侧设置有载具装卸搬送机构；所述LD芯片焊接移位机构包括二块支撑板，二支撑板的下方依次间隔排列有LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置与陶瓷芯片分离装置，二支撑板上端固定有吸嘴滑轨，所述吸嘴滑轨上方固定有视觉支撑板；所述LD芯片焊接移位机构包括条形机壳，所述条形机壳的中间横跨有一电缸固定座，所述电缸固定座上设置有移动电缸，所述移动电缸上水平驱动有一能在条形机壳和共晶焊台之间滑动的管座吸嘴模块。本实用新型具有能提高加工效率，并能在较小的空间内完成共晶焊工序的优点。 |
| 公开日期 | 2018-01-26 |
| 申请日期 | 2017-06-02 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49266]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 代克明,曾林波,肖华平. LD芯片共晶焊接系统. CN206931834U. 2018-01-26. |
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