| 单TO封装BOSA | |
| 李鸣 | |
| 2016-12-28 | |
| 著作权人 | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 专利号 | CN205846436U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 单TO封装BOSA |
| 英文摘要 | 本实用新型提供了一种单TO封装BOSA，包括：底座，所述底座包括一底座平台以及凸设于所述底座平台上的一底座凸台，所述底座凸台包括一正向凸台和与所述正向凸台垂直设置的一侧向凸台；发光芯片，设置在所述正向凸台上；接收探测器芯片，设置在所述侧向凸台上，且所述发光芯片发射的激光的光路与所述接收探测器芯片接收的激光的光路位于同一个平面内。本实用新型单TO封装BOSA通过设置底座平台和底座凸台，将发光芯片和接收探测器芯片封装于同一底座上，简化了封装工艺，提高了封装效率，且缩小了器件的整体尺寸，达到小型化的目的。 |
| 公开日期 | 2016-12-28 |
| 申请日期 | 2016-06-24 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49215]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李鸣. 单TO封装BOSA. CN205846436U. 2016-12-28. |
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