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	一体化光電パッケージおよびその製造方法
	マイケル·エス·レビー; ウェンビン·ジアン; カレン·イー·ジャチモワイズ
	2008-11-07
著作权人	セイコーエプソン株式会社
专利号	JP4210802B2
国家	日本
文献子类	授权发明
其他题名	一体化光電パッケージおよびその製造方法
英文摘要	【課題】 LEDアレイおよびVCSELを有する両面光電素子を内蔵した一体化光電パッケージを提供する。 【解決手段】 一体化光電パッケージは、基板(14)と、この基板の第1主面(13)上に形成された複数の発光素子(LED)(12)と、基板の反対側の第2主面(17)上に形成された少なくとも1つの垂直空洞表面放出レーザ(16)とから成る両面光電素子(10)を含む。取付構造(52)は、両面光電素子(10)を内部主面(57)上に取り付けるように形成され、更に、光電素子(10)のLED(12)及びVCSEL(16)と協同する導電体(54)を有する。ドライバ基板(62)は、取付構造(52)及び両面光電素子(10)とインターフェースする電気接続部を有する。ドライバ基板(62)上に形成された複数の接続パッドを介して、複数のドライバ回路(62)が、取付構造(52)及び両面光電素子(10)に接続されている。
公开日期	2009-01-21
申请日期	1997-06-20
状态	失效
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49070]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	セイコーエプソン株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	マイケル·エス·レビー,ウェンビン·ジアン,カレン·イー·ジャチモワイズ. 一体化光電パッケージおよびその製造方法. JP4210802B2. 2008-11-07.

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