| 高效封装结构的半导体激光器 | |
| 顾丰 | |
| 2009-12-30 | |
| 著作权人 | 顾丰 |
| 专利号 | CN201374495Y |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 高效封装结构的半导体激光器 |
| 英文摘要 | 本实用新型涉及一种高效封装结构的半导体激光器，它包括一个上部烧结镀设有导电铟层且带有过渡电极的铜质基座热沉，在基座热沉的上端通过铟层烧结设置有一个半导体激光芯片，半导体激光芯片通过金丝导线与过渡电极联接，过渡电极通过负极引线接至电源。电源接通后由负极引线传输到基座热沉带的正电极，电极通过金丝导线输入半导体激光芯片，再由芯片发光面激发射出近红外激光。与现有技术相比，本实用新型具有封装结构先进、操作方便、成本低、工作性能稳定、发光效率高、使用寿命长等优点，其技术产品的应用推广适宜于大功率激光器产品的发展和使用。 |
| 公开日期 | 2009-12-30 |
| 申请日期 | 2009-03-16 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48847]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 顾丰 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 顾丰. 高效封装结构的半导体激光器. CN201374495Y. 2009-12-30. |
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