| 一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具 | |
| 苏建; 李沛旭; 江建民; 汤庆敏; 徐现刚 | |
| 2017-05-10 | |
| 著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 专利号 | CN206154157U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具 |
| 英文摘要 | 一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具，包括金属底座、金属架和电源，金属架连接在金属底座上，金属底座上设置有凹槽，该凹槽内安装有横向微型气缸，金属底座上安装有绝缘片，绝缘片的上表面设置有金属化层，金属化层上引出有与电源负极连接的导线，金属架上安装有竖向微型气缸，竖向微型气缸处于绝缘片上方，金属底座上安装有气动电磁阀，气动电磁阀的出气孔分别连接两个微型气缸的进气口，金属底座上连接有与电源正极连接的导线。该夹具结构简单，操作方便，只需要将C‑mount放到底座凹槽里边，打开开关，微型气缸动作，自动将C‑mount热沉和负极引线同时加紧，固定可靠，定位准确，大大提高了测试效率。 |
| 公开日期 | 2017-05-10 |
| 申请日期 | 2016-09-20 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48769]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 苏建,李沛旭,江建民,等. 一种C‑mount封装半导体激光器测试夹具. CN206154157U. 2017-05-10. |
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