一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构
刘兴胜; 吴的海; 石钟恩
2017-10-20
著作权人西安炬光科技股份有限公司
专利号CN206575012U
国家中国
文献子类实用新型
其他题名一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构
英文摘要本实用新型提出一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构,使其可以在全温度范围下工作。该高功率半导体激光器封装结构包括激光芯片、加热装置、第一导热衬底和第二导热衬底,分别与激光芯片的N面和P面键合,并在键合面形成电连接;所述加热装置采用通过薄膜工艺或厚膜工艺生成的平面加热元件,位于其中一个导热衬底的外侧表面并与该导热衬底保持绝缘。
公开日期2017-10-20
申请日期2017-03-15
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48551]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
刘兴胜,吴的海,石钟恩. 一种可实现波长稳定的高功率半导体激光器封装结构. CN206575012U. 2017-10-20.
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