一种半导体激光同步焊接装置
杨晓锋; 陆维栋; 黄海; 王永和; 朱彦
2016-04-27
著作权人上海信耀电子有限公司
专利号CN205185302U
国家中国
文献子类实用新型
其他题名一种半导体激光同步焊接装置
英文摘要本实用新型公开一种半导体激光同步焊接装置,包括:上模夹具;下模夹具,所述下模夹具可与所述上模夹具匹配连接;其中,所述下模夹具具有用于固定待焊接装置的定位装置;所述上模夹具具有若干光纤输出端,若干所述光纤输出端同时输出的激光经所述上模夹具的内腔的反射正对所述待焊接装置的焊接区域。使用本实用新型一种半导体激光同步焊接装置,若干光纤输出端同步输出的激光,在上模夹具的镀金内腔内经反射照射于焊接区域,同时,通过上模夹具与下模夹具的持续施加压力,有效地使得焊接区域融化,并牢固的结合。采用激光同步焊接,焊接速度快,焊接区域的焊缝宽度恒定,一次成型,而且有效地提高焊接的质量和牢固能力,无需任何附加的助焊剂。
公开日期2016-04-27
申请日期2015-09-25
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48380]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位上海信耀电子有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
杨晓锋,陆维栋,黄海,等. 一种半导体激光同步焊接装置. CN205185302U. 2016-04-27.
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