半導體雷射,製造半導體元件,光學讀取頭及光碟裝置之方法
倉本大
2012-10-01
著作权人新力股份有限公司
专利号TWI373895B
国家中国台湾
文献子类授权发明
其他题名半導體雷射,製造半導體元件,光學讀取頭及光碟裝置之方法
英文摘要本發明揭示一種半導體雷射,其包括:一第一導電型的一第一包覆層;一在該第一包覆層之上的作用層;一在該作用層之上的飽和吸收層;及在該飽和吸收層之上的一第二導電型的一第二包覆層;至少該第二包覆層具有一對相互平行的溝槽,其間具有一預定間隔,以便在其間形成一脊帶。在該半導體雷射中,從該等溝槽之底部表面至該作用層之一上表面之距離係不小於105 nm,而從該等溝槽之該等底部表面至該飽和吸收層之一上表面之距離係不超過100 nm。
公开日期2012-10-01
申请日期2007-04-16
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48154]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位新力股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
倉本大. 半導體雷射,製造半導體元件,光學讀取頭及光碟裝置之方法. TWI373895B. 2012-10-01.
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