半导体制造方法及半导体激光元件制造方法
山本圭; 中村淳一
2009-07-08
著作权人夏普株式会社
专利号CN100511590C
国家中国
文献子类授权发明
其他题名半导体制造方法及半导体激光元件制造方法
英文摘要在使未掺杂Mg的III-V族化合物半导体层结晶生长之后,在使Mg掺杂III-V族化合物半导体层结晶生长之前,设置了不从III族元素原料容器向反应区域(反应炉)供给III族元素原料TMG、TMA、TMI,另一方面从V族元素原料容器、掺杂物原料容器向反应区域(反应炉)分别供给V族元素原料PH3、Mg掺杂物原料的预流期间t11、t12。根据该半导体制造方法,能够正确控制Mg的掺杂分布图。
公开日期2009-07-08
申请日期2007-07-11
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47151]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位夏普株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
山本圭,中村淳一. 半导体制造方法及半导体激光元件制造方法. CN100511590C. 2009-07-08.
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