| 金属电极及使用该金属电极封装的半导体激光器 | |
| 李阳; 李德龙 | |
| 2014-01-29 | |
| 著作权人 | 三河市镭科光电科技有限公司 |
| 专利号 | CN203415570U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 金属电极及使用该金属电极封装的半导体激光器 |
| 英文摘要 | 本实用新型公开了一种金属电极，并同时公开了使用该金属电极封装的半导体激光器。该金属电极具有长方体形的本体，在本体的一个侧面或者两个侧面上具有向外突出的突出部，突出部具有用于与半导体激光器芯片的正极面或者负极面焊接的焊接面，焊接面垂直于本体的上表面，并且焊接面的顶端与本体的上表面平齐，焊接面的尺寸与半导体激光器芯片的尺寸匹配。该金属电极通过充分增加芯片方向的高度，在不降低芯片间距的情况下，提高了电极的尺寸和热容量，增大了电极的导热截面，降低了芯片附近电极的局部温度，提高了单片芯片的散热功率，适合于高功率半导体激光器芯片的封装和散热。 |
| 公开日期 | 2014-01-29 |
| 申请日期 | 2013-07-04 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47130]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三河市镭科光电科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李阳,李德龙. 金属电极及使用该金属电极封装的半导体激光器. CN203415570U. 2014-01-29. |
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