| 半导体组件 | |
| 松末明洋 | |
| 2016-11-09 | |
| 著作权人 | 三菱电机株式会社 |
| 专利号 | CN104205529B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半导体组件 |
| 英文摘要 | 在层叠陶瓷基板(1)的上表面设置有配线(2、3)。陶瓷块体(6)设置在层叠陶瓷基板1上。在陶瓷块体(6)的表面上设置有包含半导体激光器(7)在内的多个电子部件。设置在陶瓷块体(6)的表面的配线(11、12)将多个电子部件的一部分和配线(2、3)连接。在层叠陶瓷基板(1)上设置有带玻璃窗(15)的金属制罩体(16)，该金属制罩体(16)将陶瓷块体(6)、以及半导体激光器(7)等多个电子部件覆盖。 |
| 公开日期 | 2016-11-09 |
| 申请日期 | 2012-04-04 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46966]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三菱电机株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 松末明洋. 半导体组件. CN104205529B. 2016-11-09. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论