封装的激光二极管和封装激光二极管的方法
李光荣; 文森特·V.·王
2017-12-01
著作权人朗美通运营有限责任公司
专利号CN104733999B
国家中国
文献子类授权发明
其他题名封装的激光二极管和封装激光二极管的方法
英文摘要本发明提供了一种引线框架型封装激光二极管,其中激光二极管芯片与封装电解耦。还提供了一种引线框架型封装,其包括被包覆在模制的塑料框架内的电极的二维网格,可以对引线框架的一维或二维阵列进行批量处理,批量处理包括激光二极管芯片贴装、引线键合和封装,以及随后将单个封装的激光二极管从一维或二维阵列中分离出来。
公开日期2017-12-01
申请日期2014-12-18
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46627]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位朗美通运营有限责任公司
推荐引用方式
GB/T 7714
李光荣,文森特·V.·王. 封装的激光二极管和封装激光二极管的方法. CN104733999B. 2017-12-01.
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