| 一种TO-CAN封装半导体激光器 | |
| 李林森; 鲁杰; 肖黎明 | |
| 2015-11-18 | |
| 著作权人 | 武汉华晶微联科技有限公司 |
| 专利号 | CN204793611U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种TO-CAN封装半导体激光器 |
| 英文摘要 | 本实用新型提出一种TO-CAN封装半导体激光器，包括：TO管座、半导体激光器芯片、背光探测器芯片、引脚和热沉块，热沉块设置于TO管座的上表面，引脚绝缘固定于TO管座上，引脚的上端突出于TO管座的上表面，半导体激光器芯片固定于热沉块表面，在一个引脚的突出于TO管座上表面的上部连接有支撑台，背光探测器芯片设置于支撑台上，并处于半导体激光器芯片的下方。本实用新型通过将背光探测器芯片安装于与引脚一体设计连接的支撑台上，省去了独立的探测芯片垫块，节约了垫块物料成本，且省去了背光探测器芯片与其垫块间的一次金丝键合工艺，简化了金丝键合工艺，节约了键合金丝成本，并提高了激光器产品的稳定性。 |
| 公开日期 | 2015-11-18 |
| 申请日期 | 2015-07-17 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45140]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉华晶微联科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李林森,鲁杰,肖黎明. 一种TO-CAN封装半导体激光器. CN204793611U. 2015-11-18. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论