一种低Smile的半导体激光器封装结构

	一种低Smile的半导体激光器封装结构
	王卫锋; 陶春华; 梁雪杰; 刘兴胜
	2017-04-19
著作权人	西安炬光科技股份有限公司
专利号	CN206116863U
国家	中国
文献子类	实用新型
其他题名	一种低Smile的半导体激光器封装结构
英文摘要	本实用新型提出一种低Smile的半导体激光器封装结构，采用了上下对称的应力缓释层设计，使得热沉上下对应的应变收缩量一致，确保激光芯片所承受的应力最小，有效降低了半导体激光器的smile效应。
公开日期	2017-04-19
申请日期	2016-10-26
状态	授权
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/44909]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	王卫锋,陶春华,梁雪杰,等. 一种低Smile的半导体激光器封装结构. CN206116863U. 2017-04-19.