| 半導体装置用キャップ | |
| 西澤 裕訓; 畠山 靖; 依田 稔久; 川村 賢二 | |
| 2005-03-11 | |
| 著作权人 | 新光電気工業株式会社 |
| 专利号 | JP3655916B2 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導体装置用キャップ |
| 英文摘要 | 【課題】 半導体装置用キャップの製造工程での無鉛化を図り、光透過窓が気密にキャップ本体に封着され、信頼性の高い半導体装置用キャップを提供する。 【解決手段】 金属からなるキャップ本体12に低融点ガラス16を封着材として光透過窓14が封着された半導体装置用キャップにおいて、前記光透過窓14が、前記封着材として用いられた鉛を含まないビスマス系の低融点ガラス16に含有されたBiと、前記キャップ本体12の表面に被着された金属との共晶反応により形成された共晶合金層を介して、前記キャップ本体12に封着されていることを特徴とする。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2005-06-02 |
| 申请日期 | 2003-11-10 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/44677]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 新光電気工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 西澤 裕訓,畠山 靖,依田 稔久,等. 半導体装置用キャップ. JP3655916B2. 2005-03-11. |
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