| 复合热沉半导体激光器结构及制备方法 | |
| 尧舜; 王立军; 刘云; 张彪 | |
| 2007-02-14 | |
| 著作权人 | 吉林省光电子产业孵化器有限公司 |
| 专利号 | CN1300903C |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 复合热沉半导体激光器结构及制备方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及新型复合热沉高功率半导体激光器列阵/叠阵结构及其制备方法。选取高导热导电材料加工成矩形并将其表面抛光、清洗；选取高导热绝缘材料加工成矩形、表面抛光并清洗、金属化处理；将金属化表面用高导热材料连接并沿垂直于连接面方向切割所需的复合热沉形状，然后对复合热沉切面进行抛光并清洗；再将激光芯片条与复合热沉间隔排列并焊接在一起，从而完成复合热沉高功率半导体激光器列阵/叠阵的制作。结构包括激光芯片条1、高导热导电材料2、高导热绝缘材料3。本发明工艺简化，成本降低。热沉一致性好，提高了激光器整体性能；同时高导热导电材料和高导热绝缘材料之间连接质量更好有效降低了器件热阻，提高了结构的机械强度。 |
| 公开日期 | 2007-02-14 |
| 申请日期 | 2004-03-23 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/44353]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 吉林省光电子产业孵化器有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 尧舜,王立军,刘云,等. 复合热沉半导体激光器结构及制备方法. CN1300903C. 2007-02-14. |
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