CORC  > 山东大学
CeO_2掺杂引起SnO_2压敏电阻的晶粒尺寸效应
滕树新; 王矜奉; 陈洪存; 苏文斌; 臧国忠; 高建鲁
刊名电子元件与材料
2003
卷号22期号:11
关键词压敏材料 二氧化锡 电学性能 缺陷势垒模型
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6769187
专题山东大学
作者单位1.山东大学物理与微电子学院, 济南, 山东 250100, 中国.
2.山东大学物理与微电子学院, 济南, 山东 250100, 中国.
3.山东大学物理与微电子学
推荐引用方式
GB/T 7714
滕树新,王矜奉,陈洪存,等. CeO_2掺杂引起SnO_2压敏电阻的晶粒尺寸效应[J]. 电子元件与材料,2003,22(11).
APA 滕树新,王矜奉,陈洪存,苏文斌,臧国忠,&高建鲁.(2003).CeO_2掺杂引起SnO_2压敏电阻的晶粒尺寸效应.电子元件与材料,22(11).
MLA 滕树新,et al."CeO_2掺杂引起SnO_2压敏电阻的晶粒尺寸效应".电子元件与材料 22.11(2003).
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