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	MEMS And 3D Packaging.
刊名	Electronic design
	2008
卷号	Vol.56 No.15页码:50
关键词	MICROELECTROMECHANICAL systems INTEGRATED circuits METAL oxide semiconductors, Complementary ELECTRONIC circuit design ENGINEERING systems INFORMATION technology VACUUM SEMICONDUCTORS
ISSN号	0013-4872
URL标识	查看原文
公开日期	[db:dc_date_available]
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6760385
专题	上海电子信息职业技术学院
推荐引用方式 GB/T 7714	. MEMS And 3D Packaging.[J]. Electronic design,2008,Vol.56 No.15:50.
APA	(2008).MEMS And 3D Packaging..Electronic design,Vol.56 No.15,50.
MLA	"MEMS And 3D Packaging.".Electronic design Vol.56 No.15(2008):50.

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