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	Shrinking ICs Need High Density In A Package Deal.
	Allan,Roger
刊名	Electronic design
	2008
卷号	Vol.56 No.15页码:42-50
关键词	INTEGRATED circuits MULTICHIP modules SEMICONDUCTORS MICROELECTRONICS ELECTRONIC circuit design INTERCONNECTS ENGINEERING systems HOUSEHOLD electronics INFORMATION technology
ISSN号	0013-4872
URL标识	查看原文
公开日期	[db:dc_date_available]
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6758428
专题	上海电子信息职业技术学院
推荐引用方式 GB/T 7714	Allan,Roger. Shrinking ICs Need High Density In A Package Deal.[J]. Electronic design,2008,Vol.56 No.15:42-50.
APA	Allan,Roger.(2008).Shrinking ICs Need High Density In A Package Deal..Electronic design,Vol.56 No.15,42-50.
MLA	Allan,Roger."Shrinking ICs Need High Density In A Package Deal.".Electronic design Vol.56 No.15(2008):42-50.

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