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	Thermal aware placement in 3D ICs using quadratic uniformity modeling approach.
	Hong,Xianlong; Yan,Haixia; Zhou,Qiang
刊名	Integration
	2009
卷号	Vol.42 No.2页码:175-180
关键词	INTEGRATED circuits ELECTRONIC circuits INTERCONNECTS INFORMATION technology
ISSN号	0167-9260
URL标识	查看原文
公开日期	[db:dc_date_available]
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6744941
专题	上海电子信息职业技术学院
作者单位	1 Department of Computer Science and Technology, Tsinghua University, Beijing 100084, PR China
推荐引用方式 GB/T 7714	Hong,Xianlong,Yan,Haixia,Zhou,Qiang. Thermal aware placement in 3D ICs using quadratic uniformity modeling approach.[J]. Integration,2009,Vol.42 No.2:175-180.
APA	Hong,Xianlong,Yan,Haixia,&Zhou,Qiang.(2009).Thermal aware placement in 3D ICs using quadratic uniformity modeling approach..Integration,Vol.42 No.2,175-180.
MLA	Hong,Xianlong,et al."Thermal aware placement in 3D ICs using quadratic uniformity modeling approach.".Integration Vol.42 No.2(2009):175-180.

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