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一种铜膜的制备方法
卢磊 ; 斯晓 ; 陶乃熔 ; 隋曼龄 ; 卢柯
2005
关键词铜膜制备 薄膜厚度 纳米材料 晶粒尺寸
中文摘要内容简介:以晶粒尺寸小于100nm的纳米Cu为原材料,纯度高于9.995%wt%,密度为8.91±.03g/cm<'3>, 在室温冷轧,变形速率:1×10<'-5>-1×10<'-1>/s。该发明制备出的铜膜表面质量好,可以达到很薄膜的厚度,并且工艺简单,使用普通的轧制设备即可实现。申请国家专利二项,其中发明专利一项,实用型专利一项。
语种中文
内容类型成果
源URL[http://210.72.142.130/handle/321006/69238]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
卢磊,斯晓,陶乃熔,等. 一种铜膜的制备方法. . 2005.
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