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	A Novel Segmented Equivalent Circuit Modeling Method of TSV in 3D-IC
	Ma Zhicai; Yan Zhaowen; Xiong Ying; Zhang Mengze; Shi Guochang
	2013
会议名称	2013 5TH IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROWAVE, ANTENNA, PROPAGATION AND EMC TECHNOLOGIES FOR WIRELESS COMMUNICATIONS (MAPE)
会议日期	2013-01-01
关键词	3D-IC TSV equivalent circuit segmented modeling method
页码	646-649
收录类别	EI ; CPCI-S
URL标识	查看原文
WOS记录号	WOS:000331070300144
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6563727
专题	北京航空航天大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Ma Zhicai,Yan Zhaowen,Xiong Ying,et al. A Novel Segmented Equivalent Circuit Modeling Method of TSV in 3D-IC[C]. 见:2013 5TH IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROWAVE, ANTENNA, PROPAGATION AND EMC TECHNOLOGIES FOR WIRELESS COMMUNICATIONS (MAPE). 2013-01-01.

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