Finite element simulation of track shoe and ground adhesion | |
Yang, Cong Bin; Gu, Liang; Li, Qiang | |
2014 | |
会议名称 | International Conference on Machine Tool Technology and Mechatronics Engineering, ICMTTME 2014 |
会议日期 | 2014-06-22 |
会议地点 | Guilin, China |
卷号 | 644-650 |
页码 | 402-405 |
收录类别 | EI |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 会议论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6560798 |
专题 | 北京航空航天大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Yang, Cong Bin,Gu, Liang,Li, Qiang. Finite element simulation of track shoe and ground adhesion[C]. 见:International Conference on Machine Tool Technology and Mechatronics Engineering, ICMTTME 2014. Guilin, China. 2014-06-22. |
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