CORC  > 北京航空航天大学
一种单晶硅小尺寸试件高温力学性能原位拉伸测试系统及方法
胡殿印; 张龙; 刘辉; 王荣桥; 申秀丽
2015
权利人北京航空航天大学
公开日期2015-11-25
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申请日期2015-08-10
内容类型专利
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6546653
专题北京航空航天大学
推荐引用方式
GB/T 7714
胡殿印,张龙,刘辉,等. 一种单晶硅小尺寸试件高温力学性能原位拉伸测试系统及方法. 2015-01-01.
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