| Surface Roughness Characteristics of Fine ELID Cross Grinding for Silicon Wafers | |
| Chen, FJ; Yin, SH; Ohmori, H; Katahira, K | |
| 会议名称 | Advanced Materials Research |
| 会议日期 | 2010 |
| 会议地点 | 4106-4110 |
| 关键词 | Cross Grinding ELID (ELectrolytic In-Process Dressing) Grinding Silicon Wafer Super Fine Abrasive Wheel Surface Roughness (SR) |
| 会议录 | Vol.97-101
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| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6521457 |
| 专题 | 湖南大学 |
| 作者单位 | 1.Hunan Univ, Natl Engn Res Ctr High Efficiency Grinding, Changsha 410082, Hunan, Peoples R China 2.RIKEN, Inst Phys & Chem Res, Wako, Saitama 3510198, Japan |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Chen, FJ,Yin, SH,Ohmori, H,et al. Surface Roughness Characteristics of Fine ELID Cross Grinding for Silicon Wafers[C]. 见:Advanced Materials Research. 4106-4110. 2010. |
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