| 一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法 | |
| 张新房, 郭敬东 and 尚建库 | |
| 2010-06-09 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 权利人 | 中国科学院金属研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及微电子封装领域的微互连结构的可靠性,具体地说是一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法,适用于抑制焊料互连凸点电迁移失效,提高互连凸点结构的可靠性。采用力学加载的方法,对焊料互连凸点施加2-30％的塑性变形,经过预应变的互连凸点显示出良好的抗电迁移性能。互连凸点在电迁移失效中常见的“极性效应”得到抑制,互连凸点焊料中元素的偏聚也被有效阻止,从而显著提高了凸点的机械强度。此外,空洞及金属小丘在互连凸点上的形成也被抑制,这也减少了互连凸点因电迁移导致断路及凸点间短路的危险。因此,该方法可以有效抑制互连凸点的电迁移失效,满足当前集成度不断提高的倒装芯片中互连凸点结构可靠性的要求,具有广泛的应用... |
| 公开日期 | 2010-06-09 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN101728286A |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/67718]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张新房, 郭敬东 and 尚建库. 一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法. 2010-06-09. |
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