| 高频印刷电路基板用树脂及其改性研究进展 | |
| 李冬云; 高朋召; 葛洪良; 金小伟; 叶芳; 俞能君 | |
| 刊名 | 工程塑料应用
 |
| 2011 | |
| 卷号 | 第39卷 第10期页码:103-106 |
| 关键词 | 高频印刷电路基板 树脂 改性 介电性能 |
| ISSN号 | 1001-3539 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 公开日期 | [db:dc_date_available] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6511909 |
| 专题 | 湖南大学 |
| 作者单位 | 1.中国计量学院材料科学与工程学院 杭州310018 2.湖南大学材料科学与工程学院 长沙410082 3.义乌市先通电子材料有限公司 义乌322006 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李冬云,高朋召,葛洪良,等. 高频印刷电路基板用树脂及其改性研究进展[J]. 工程塑料应用,2011,第39卷 第10期:103-106. |
| APA | 李冬云,高朋召,葛洪良,金小伟,叶芳,&俞能君.(2011).高频印刷电路基板用树脂及其改性研究进展.工程塑料应用,第39卷 第10期,103-106. |
| MLA | 李冬云,et al."高频印刷电路基板用树脂及其改性研究进展".工程塑料应用 第39卷 第10期(2011):103-106. |
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