一种镁合金手机外壳的温热成形方法及其专用模具 | |
任丽梅, 张士宏, 徐永超, 王忠堂, 李章刚 and 郑文涛 | |
2007-01-31 | |
专利国别 | 中国 |
专利类型 | 发明专利 |
权利人 | 中国科学院金属研究所 |
中文摘要 | 本发明涉及合金板材冲压成形技术,具体为一种镁合金手机外壳的温热成形 方法及其专用模具,主要应用于镁合金板材温热拉深工艺成形。其工艺流程是: 加热压边圈和凹模→模具涂润滑剂→坯料涂润滑剂→坯料加热→凸模预热→拉深 成形。压边圈和凹模加热到170℃~180℃,凸模预热至70~100℃,成形温度为 170℃~180℃,拉深速度为0.5~2mm/s。在模具结构上采用分块式组合拉深凹模, 使模具更换简单,寿命可以提高3倍;组合拉深凹模中的成形垫块改善了成形件 的受力状态,使成品率提高。本发明的优点:工艺参数控制准确,材料利用率高, 制品表面质量好,... |
公开日期 | 2007-01-31 |
语种 | 中文 |
专利申请号 | CN1903473 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/67253] ![]() |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 任丽梅, 张士宏, 徐永超, 王忠堂, 李章刚 and 郑文涛. 一种镁合金手机外壳的温热成形方法及其专用模具. 2007-01-31. |
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