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脉冲磁控溅射沉积微晶硅薄膜工艺研究
梁凤敏,周灵平,彭坤,朱家俊,李德意
刊名材料导报
2012
卷号第26卷 第22期页码:47-50
关键词脉冲磁控溅射 微晶硅薄膜 结晶性能 沉积速率
ISSN号1005-023X
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公开日期[db:dc_date_available]
内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6503102
专题湖南大学
作者单位湖南大学材料科学与工程学院
推荐引用方式
GB/T 7714
梁凤敏,周灵平,彭坤,朱家俊,李德意. 脉冲磁控溅射沉积微晶硅薄膜工艺研究[J]. 材料导报,2012,第26卷 第22期:47-50.
APA 梁凤敏,周灵平,彭坤,朱家俊,李德意.(2012).脉冲磁控溅射沉积微晶硅薄膜工艺研究.材料导报,第26卷 第22期,47-50.
MLA 梁凤敏,周灵平,彭坤,朱家俊,李德意."脉冲磁控溅射沉积微晶硅薄膜工艺研究".材料导报 第26卷 第22期(2012):47-50.
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